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LX2160处理器:为航空航天和国防领域打造的高性能计算解决方案

来源:乐鱼网.com    发布时间:2024-11-21 10:37:17

  在当今的航空航天和国防领域,对于高性能计算解决方案的需求日渐增长。随技术的发展,这一些行业正面临着在提高生产率的同时减少相关成本的挑战,同时还需要应对日益复杂的计划和一直在变化的劳动力需求。在这样的背景下,Teledyne e2v推出了基于Arm®的LX2160处理器,专为这些高要求的应用环境设计。

  Teledyne e2v的LX2160处理器是一款专为极端环境设计的高性能处理器。

  它采用了16核Arm®Cortex®A72架构,能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内稳定工作,这对于航空航天和国防应用来说是至关重要的。这款处理器的发布,不仅代表了Teledyne e2v在高性能处理器领域的技术实力,也体现了其对高可靠性的不懈追求。

  与上一代LS1046处理器相比,LX2160在能效和计算能力上都有显著提升。它提供了超过每瓦2.6千兆指令的性能提升,拥有4倍多的内核和6倍多的DMIPS(201k DMIPS @ 2.2 GHz)计算能力。这些性能的提升,使得LX2160能够为计算密集型应用提供强大的动力,如AI边缘计算系统、单板计算机(SBC)等。

  LX2160处理器的封装尺寸紧凑,仅为40mm x 40mm,这在空间受限的航空航天和国防设备中特别的重要。紧凑的设计不仅减少了安装面积,还最大限度地减少了安装空间,使得设备设计更加灵活。

  Teledyne e2v承诺将支持LX2160处理器超过15年,这一承诺对于避免常见的高成本器件过时问题至关重要。这种长期的技术上的支持,确保了客户能依赖这款处理器进行长期的项目规划和开发。

  虽然基于出口管制,军级产品不能在中国发售,但Teledyne e2v已经在努力生产LX2160的宇航级版本,并预计明年发布。这表明公司对不同市场需求的敏感性和适应性,同时也显示了其在高端处理器领域的研发实力。

  Teledyne e2v的LX2160处理器的发布,不仅是对公司技术实力的展示,也是对航空航天和国防领域未来发展的一次有力推动。随技术的慢慢的提升和创新,我们有理由相信,这款处理器将在未来的高科技应用中发挥及其重要的作用,为人类探索未知领域提供坚实的技术支持

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  10月19日,在2021云栖大会上,阿里云智能总裁张建锋以“云深处,新世界”为主题,首次阐释了一个全新的云上世界。他认为,一个以云为核心的新型计算体系结构正在形成,随着云网端技术进一步融合,未来无论企业或个人,计算将进一步向云上迁移。 这个全新的体系正在三个层次演进:首先在基础设施层,云向下定义硬件,自研芯片、服务器、操作系统等底层技术,建设云为核心的硬件体系;其次,核心软件基于云来重构,开源社区成为创新中心,并催生低代码等新的开发方式,让云更易用;最后在应用层,未来随着5G网络发展,计算和数据加速向云上迁移,催生云电脑、元宇宙、无人驾驶等新物种。 基础设施云化:为云而生的芯片 回顾科技发展的历程,张建锋表示,云计

  体系结构正在形成 /

  IT之家 3 月 22 日消息,三星 Galaxy M53 5G 手机得到了曝光,将搭载天玑 900 处理器。 根据爆料者Yogesh Brar 放出的数据,三星 Galaxy M53 5G 将采用 6.7 英寸 FHD+ Super AMOLED 显示屏,刷新率达 120Hz,配备 8GB 内存和 128GB / 256GB 存储,并搭载联发科天玑 900 SoC。 ▼Galaxy M52 此外,该机配置后置四摄像头,包括 108MP 主摄、8MP 超广角、2MP 微距和 2MP 景深。在正面,该机将配备 32MP 前置镜头。 IT之家了解到,爆料称三星 Galaxy M53 拥有 5000mAh 电池,支持 25W 充电,

  ,5000mAh 电池 /

  NEC电子运用NEC中央研究所的并行处理技术,完成了4款用于汽车辅助驾驶系统等的图像识别芯片的开发,并以“IMAPCAR2”的产品名从2009年上半期开始提供样品。 早在2006年8月,NEC电子推出了用于图像识别的并行处理器“IMAPCAR”产品,该产品可在100MHz下并行处理128个运算单元,识别速度为30桢/秒。此次推出的新产品是IMAPCAR的后续产品。新产品的主要特征有:(1)128个内核一次性可处理的数据宽度从8位增长到16位增长了一倍,内核可同时处理的最大指令数(VIEW指令数)由4条增加到5条,具有更快的运算能力;(2)较之以前产品,所有内核只能进行相同的运算,而新产品新增了SIMD(Single

  为加快早期软件开发,Elektrobit将其Classic AUTOSAR软件移植到新思科技的ARC EM 和HS功能安全处理器上 基于ARC处理器的硬件和软件平台让汽车芯片开发者可以依据AUTOSAR标准快速开发关键安全功能 组合解决方案支持用于单芯片汽车解决方案的集成安全管理器,可降低系统成本,减少芯片功耗和面积,并提高实时响应速度 新思科技(Synopsys, Inc. , 纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,为汽车行业提供嵌入式互联软件产品的全球供应商Elektrobit (EB)为其符合ASIL-D的DesignWare®ARC® EM及ARC HS功能安全(FS)处理器IP提供EB tresos Clas

  根据官方此前的消息,红米Y3(Redmi Y3)将携3200万摄像头与大家在4月24日见面,有消息指出该机搭载高通骁龙636处理器,内置4000mAh电池。 不过刚刚曝光的配置显示,红米Y3并非搭载骁龙636,来自Geekbench的跑分多个方面数据显示,红米Y3搭载了骁龙8953处理器,即骁龙625,并且配备了3GB的RAM,单核跑分为1236分,多核心为4213分。 骁龙625诞生于2016年,曾是手机圈里的处理器“万金油”,上到几千下到几百的手机都有搭载这枚处理器。 此外,该列表还显示Y3将在Android Pie上运行MIUI 10系统。 从定位上来看,红米Y3将是一款百元机产品,

  并非骁龙636 /

  北京中科泛华测控技术有限公司、北京泛华恒兴科技有限公司(简称:泛华)作为致力于为各行业用户更好的提供高品质测试测量解决方案和成套检测设备的优秀测试测量厂商,将参加于5月8日~10日在中国国际展览中心举办的第九届中国国际国防电子展览会(简称:国防电子展)。 作为唯一由中国人民总装备部批准的国防军工领域类展会,国防电子展每2年举办一次,泛华几乎均有参加。此次参展,泛华将携带多款自主研发的新产品亮相,以展示在近两年内,泛华在国防军工领域所取得的成绩。同时,参观者还将在现场体会到泛华在货架产品、解决方案、产品定制等方面的综合能力。 在货架产品方面,泛华将携包含适用于恶劣外场环境的便携式6槽机箱、8槽宽温机箱和控制器、可用

  电子展 /

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