森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花方案8月投产

  3月10日，四川攀枝花市仁和区举办2022年“绿色转型工业倍增”招商引资重点项目“云签约”典礼，森阳电子科技集成电路半导体封装等8个项目完结签约，总投资100亿元。

  其间，森阳电子集成电路半导体封装项目定位打造集成电路、传感器、发光二极管等半导体封装线的人机一体化智能体系研制与生产基地，逐渐拓宽下流光电器材产品，构成完好光电工业链。

  攀枝花日报音讯显现，仁和区经合局工作人员介绍，现在，森阳电子集成电路半导体封装项目的装饰规划的详细方案已完结，正在进行招投标，估计6月底交给厂房，年内投产（8月份）。

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