杭州行芯取得寄生电容的核算相关专利进步寄生电容的核算速度

  金融界 2024 年 9 月 8 日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，杭州行芯科技有限公司取得一项名为“一种寄生电容的核算办法、设备及电子设备“，授权公告号 CN117524908B，请求日期为 2023 年 10 月。

  专利摘要显现，本请求供给了一种寄生电容的核算办法、设备及电子设备；所述办法有：获取方针地图中的榜首形式地图，以所述榜首形式地图中每一导体为主导体核算取得所述榜首形式地图中的寄生电容信息；获取方针地图中的第二形式地图，结构，所述第二地图形式包含榜首导体以及榜首相邻层中与所述榜首导体具有堆叠掩盖区域的至少两个导体；确认所述榜首相邻层中的至少一个第二导体，以每一所述第二导体为主导体核算取得所述第二形式地图中的寄生电容信息；至少依据所述榜首形式地图的寄生电容信息以及所述第二形式地图的寄生电容信息确认所述方针地图的寄生电容信息。本请求供给的寄生电容的核算办法进步了寄生电容的核算速度。