Mlcc贴片电容的发展趋势

  早前村田推出008004尺度(0.25×0.125mm) MLCC贴片电容产品，用于智能手机、可穿戴式设备、小型模块设备等。008004尺度(0.25×0.125mm) 与现在最小的01005尺度(0.4×0.2mm) 相比较，贴装占有面积比率减小了大约1/2，经过减少贴装占有空间，有利于整机设备的小型化和低背化。高容方面，现在日系厂商仍是这样的范畴的领头羊，国内厂商会继续朝向缩短与日系厂商在高容值MLCC贴片电容范畴的技能距离，并进步国巨品牌在干流高容产品的可见度以及市占率, 例如0402 10uF, 0603 22uF...等等 。别的，除了进步容值外，国巨另一个很重要的高容产品的发展趋势提高是耐温原料的才能，也就是在相同尺度及相同容值下，由X5R原料进步到X6S乃至X7R，以符合在服务器、工业设备以及轿车等应用范畴关于高耐温MLCC贴片电容的广泛需求。国内厂商方面，2015下半年宇阳、风华高科已量产01005 0.1uF ,2016年中，已发动008004超微型MLCC贴片电容的准备研制作业。小型化及高容产品一直是国巨在技能上抢先其他台系及陆资竞争对手的两大目标。在小型化方面，今年会继续延伸小型化的产品线uF产品，下一年也方案量产01005尺度的1uF产品。 别的 也方案提高01005及0201尺度的产能，以对应在智能型手机、穿戴式设备和RF模块等等应用上关于小尺度MLCC贴片电容继续攀高的需求。值得一提的是，除了通用型的小型化产品外，国巨也将着重在无线 MLCC贴片电容的开发，让我们的小型化产品线可以更为完全。