包括标准多层板、HDI 板、刚性单双层板、挠性板。2021 年以上产品的产值规模占比分别达到 49%、18%、14%、14%，而高价值的

  注：WECC 于 2022 年 10 月发布 2021 世界印制电路板产业报告 ，以上为最新数据，下同。

  2017-2021 年，中国大陆标准多层板产值规模呈现一直增长趋势，增速呈现逐年增大的特点。2021 年，标准多层板产值规模达到 251.62 亿美元，同比增长 47.4%，高于全行业整体增速。标准多层板是目前PCB行业的基本的产品，2021 年其产值规模占到全行业的 49%。

  2017-2021 年，中国大陆 HDI 板产值规模呈现波动变化，自 2019 年后增速呈现逐年增大的特点。2021 年，HDI 板产值规模达到 90.21 亿美元，同比增长 51.9%，领跑全行业整体 28% 的增速。HDI 板是目前 PCB 行业的第二大类产品，2021 年其产值规模占比达到全行业的 18%。

  2017-2021 年，中国大陆刚性单双层板产值规模呈现波动变化，增速浮动变化较大。2021 年，刚性单双面板产值规模达到 73.48 亿美元，同比增长 40%，高于全行业整体增速。2021 年，其产值规模占全行业的 14%，但近年来占比有下滑趋势。

  2017-2021 年，中国大陆挠性板产值规模呈现波动变化，自 2019 年后增速呈现反弹。2021 年，挠性板产值规模达到 69.87 亿美元，同比增长 33.8%，略高于全行业整体增速。挠性板是目前 PCB 行业的第四大类产品，2021 年其产值规模占比达到全行业的 14%。

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  因为要求有通孔、埋孔、盲孔、盲过孔(Blind via) 等来实现高密度的内部线路连接，因而其制作流程与工艺相对来说还是比较复杂，需多次层压、钻孔、孔金属化和图形电镀等。 埋盲孔

  制作工艺 /

  导电材料（通常是铜箔）和在允许电压下不导电的材料（如FR4）交替堆叠而成。通过在这些层之间钻孔并填充导电材料，能形成连接不同层的导电路径，即所谓的“过孔”（via）。这种设计使得电

  有盲孔、埋孔、过孔三种，可以方便布线，但价格贵。有时需要减小板厚，以便插入PCI槽，而绝缘介质材料不满足规定的要求（除非走私进口），此时可以变通地采用非均匀

  的主要原因 /

  ，制作的程序就越多，故障率也会相应增加，相应的成本也会更高。因此，在先进的电路中一般采用

  制造全过程中的关键即要害控制点。说的更明确些就是有可能会出现质量上的问题的工序，不但要知道问题发生的部位，更必须知道的产生缺陷的最终的原因和直简接影响的因素。

  的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更

  布局参考！ /

  设计中，导线布层和布线区有一些要求和需要注意的几点。以下是其中的一些要求： 分层布局：在

  设计中，通常会有多个内部层（内层）和外部层（外层）。导线应该合理地布局在各个层之间，以最大

  设计中导线布层和布线区的要求和注意事项 /

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