中商情报网讯：覆铜板（CCL），全称为覆铜箔层压板，覆铜板是制作印制电路板的中心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功用。依据机械刚性，覆铜板可大致分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类，在刚性覆铜板中，以玻纤布和电子树脂制成的玻纤布基板（FR-4）是现在PCB制作中用量最大、使用最广的产品。

  覆铜板作为PCB工业链上游的原材料。近年来，得益于PCB工业的加快速度进行开展，全球刚性覆铜板商场规划一向增加，由2016年的101亿美元增至2021年188.1亿美元，年均复合增加率为13.24%。中商工业研究院猜测，2022年全球刚性覆铜板产量规划有望达211亿美元。

  获益于全球PCB工业向我国搬运，电子树脂及覆铜板职业亦逐渐国产化，我国的覆铜板职业近年来开展迅速，现在已经成为全球最大的覆铜板生产国。我国大陆刚性覆铜板产量从2016年的66亿美元增加至2021年的139亿美元，年均复合增加率达16.8%，比全球速度快；一起，我国大陆占全球份额逐渐提升至73.9%。中商工业研究院猜测，2022年我国刚性覆铜板产量规划有望达158亿美元。

  更多材料请参考中商工业研究院发布的《我国覆铜板职业未来商场开展的潜力及出资时机研究报告》，一起中商工业研究院还供给工业大数据、工业情报、工业研究报告、工业规划、园区规划、十四五规划、工业招商引资等服务。